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赛迪顾问物联网企业行之中电智能卡有限责任公司

发布时间: 2018-11-20 15:35:37   作者:韩允   来源: 满天星
  2018年11月2月,赛迪顾问物联网产业研究中心韩允、王艺琳、赵振越一行,来到位于昌平的中电智能卡有限责任公司,进行拜访学习。中电智能卡有限责任公司的总经理周峥、副总经理胡建溦进行了接待。
  中电智能卡公司装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片(COB)封装设备和8英寸、12英寸芯片减薄、划片设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡10亿张;接触(双界面)和非接触式模块8亿块;大容量卡和多芯片封装器件二千万张(块)。中电智能卡承担第二代身份证模块封装业务,还承担SIM卡、社保卡、加油卡等智能卡产品封装业务,在“非接触IC卡封装技术”领域名列第一,是中国移动SIM卡生产许可单位。
  交流过程中,赛迪顾问就以下几个问题和企业进行了深入沟通:
  1、企业获得2017年中国金蚂蚁奖的相关情况
  获得“国家金卡工程2017年度金蚂蚁奖”的发展现状,包括产品介绍、所取得的成果、目前该产品研发与运营状况等
  企业发展主营业务和重点产品情况,包括重点产品在2017年的产能和销售情况等
  2、企业的市场地位
  (1)企业目前市场地位、技术实力、竞争力、主要竞争对手
  (2)企业所处的产业链环节及其上下游配套企业/产品的情况
  3、企业的未来战略
  (1)企业发展战略及目标,包括商业模式、市场重点、产品及技术方向等
  (2)企业所在行业的市场容量、产业成长性、产业发展趋势及技术发展情况
  4、企业面临的主要困难
  企业在科技创新、产学研合作、创业创新服务、投融资等方面存在的主要困难和问题
  5、企业的诉求和建议
  (1)针对如何解决这些问题,企业对政府有些什么要求和期望
  (2)对中国物联网产业的意见和建议
  两位领导从自身企业出发,谈到整个物联网行业的发展状况,并对整个行业提出了自己的建议。
  接着,赛迪顾问几位同事参观了中电智能卡公司车间,对芯片的封装进行了进一步的交流和学习。

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