2007中国半导体市场年会

时间地点：

时间：2007年3月7日至8日

地点：上海·虹桥宾馆

论坛主题：

适应市场发展趋势
实现产用互动共赢

主办单位：

中国半导体行业协会（CSIA）
中国电子信息产业发展研究院
（赛迪集团）
上海市集成电路行业协会

承办单位：

支持单位：

中国家电协会
中国移动通信联合会
北京市半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
广东省半导体行业协会
苏州市集成电路行业协会
华美半导体协会

支持媒体：

中国电子报
中国计算机报
通信产业报
中国集成电路
半导体技术
EDN China
电视技术
赛迪网
中电网

大会网站：

icmc.ccidconsulting.com
www.csia.net.cn

联系方式：

合作联系

北京
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层（100044）
联系人：丁雪峰闫慧娟
电  话：010-88559051 / 88559035
手  机：13910929467 / 13910757930
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E-mail：

	dingxf@ccidconsulting.com
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参会报名

联系人：王玥付小明张庭
电话：010-88558628/8630/8420
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历年回顾：

·2006中国半导体市场年会
·2005中国半导体市场年会
·2004中国半导体市场年会
·2003中国半导体市场年会
·2002中国半导体市场年会
·2001中国半导体市场年会

会议报道

作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动，“2007中国半导体市场年会”秉承前三届的成功经验，于3月7日-8日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会共同主办的，由赛迪顾问股份有限公司承办。此次年会就“全球与中国半导体市场现状与趋势”、“中国半导体产业发展环境和市场竞争策略”及“网络通信、数字消费领域半导体市场热点”等主要议题进行了深入研讨。[ 查看全文 ]

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年会背景

　　2006年是“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增长态势。以3G为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场正成为带动半导体市场增长的内在驱动力；不断优化的发展环境与日益完善的扶持政策业已成为促进产业快速发展的外在推动力，以上使得中国成为全球半导体领域的最亮点。

　　与此同时，在产业市场繁荣发展的背后，我们也应看到诸多的不确定因素。从全球来看，未来半导体市场是否能够走出硅周期的宿命？新技术的不断演进是否有持续壮大的新兴应用市场做支撑？3G、数字消费等新兴市场是否能成为未来市场真正的主宰？而国内，投资过热的隐忧、知识产权的纷扰、国际化竞争的压力，这些同样是产业发展中无法回避的问题。上述因素的存在，使产业与市场的未来发展充满了变数。

　　面对着机遇与挑战并存的环境，面对着有利与不利因素的存在，如何营造更加公平、有序的发展环境，如何实现更为密切的产业链环节配套，如何实现IC与整机之间的互动与共赢，如何整合国内企业资源迎接全球化挑战，都将成为未来市场发展的关键所在。

　　针对上述问题，中国半导体行业协会（CSIA）和中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）将于2007年3月7日至8日在上海虹桥宾馆主办“2007年中国半导体市场年会 IC Market China 2007”，广邀国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等业内精英，共同探讨中国半导体市场与产业发展中的热点领域和前沿问题。而作为承办单位的赛迪顾问股份有限公司更将与业界分享自己对于IT与IC融合趋势的专业见解。

　　围绕“适应市场发展趋势实现产用互动共赢”这一主题，在成功举办前三届中国半导体市场年会的基础上，相信“IC Market China 2007”将成为2007年中国半导体领域的又一盛会。

年会收获

　　—— 把握专业数据适应发展趋势

　　·中国集成电路市场中每年80%的进口产品的内涵是什么?如何把握中国半导体产业链的各个重要环节进展？
　　赛迪顾问将全面发布中国IT产业市场年度报告，其中“2006—2007年中国半导体市场研究年度报告”将涵盖中国半导体市场的各个领域和主要产品，透过专业而精准的权威数据，全面把握产业市场发展的最新走势。

　　—— 透视热点市场分享专家观点

　　·2007年的应用市场新亮点到底是什么？3G、数字家庭能否真正成为带动应用市场的新热点？
　　来自政府、协会、CCID和国内外知名厂商的资深专家将聚焦网络通信、消费电子、汽车电子、嵌入式应用等领域的市场热点，深入分析中国半导体市场应用热点和新趋势，为国内外半导体厂商制定竞争战略及市场策略提供参考。

　　—— 器件整机互动促进产用共赢

　　·哪个产品将主导2007年半导体市场的新兴应用？哪类产品将引导未来半导体产业的未来之星？
　　赛迪顾问凭借对整个中国IT产业的全面研究和深刻把握，将深入分析其对半导体器件的带动和需求，从而促进产业链上下游厂商的交流与互动，实现整机厂商和半导体厂商的互动与共赢。

年会内容

　　—— 主题演讲（约24场次）

高峰论坛（共设主题演讲11场）
网络通信专场（设主题演讲7场）
数字消费专场（设主题演讲6场）

　　—— 2006年度十大半导体品牌企业发布

　　—— 2006年度中国最具成长性IC设计企业发布

　　—— 首届中国半导体创新产品发布

　　—— 小型展览

年会议题

　　—— 全球与中国半导体产业市场现状与趋势

中国电子信息产业发展现状与分析
全球半导体市场发展走势与景气周期预测
中国半导体产业现状分析与发展预测

　　—— 中国半导体产业发展环境与市场竞争策略

半导体企业在中国市场的机遇与挑战
中国半导体产业发展的知识产权环境
中国半导体市场的热点应用领域
中国半导体企业发展策略分析
跨国半导体企业的中国市场战略
中国半导体科技园区发展策略研讨

　　—— 网络通信领域半导体市场热点

通信终端产品市场趋势与中国IC市场新需求
中国3G产业现状与机遇
3G终端的产品发展趋势与解决方案
多媒体集成技术在移动终端中的应用
3G手机芯片解决方案
移动终端的无线互联解决方案
面向3G终端的RF芯片技术
应用于3G终端的低功耗芯片技术

　　—— 数字消费电子领域半导体市场热点

数字消费市场趋势与中国IC市场新需求
数字家庭标准的现状与展望
面向数字消费的芯片解决方案
消费类MCU的应用
数字消费领域的SoC解决方案
数字消费领域的多媒体芯片技术

年会议程

时间	高峰论坛——产业分析与市场预测（主持人：CSIA秘书长徐小田）
3月7日上午	时间	演讲内容	演讲人
	09:00-09:05	致欢迎词	中国电子信息产业发展研究院
	09:05-09:10	信息产业部	信息产业部领导
	09:10-09:15	致开幕词	上海市信息委领导
	09:15-09:30	中国集成电路产业发展与产品创新	中国半导体行业协会领导
	09:30-09:55	全球集成电路市场回顾与展望	SIA统计委员会主席Rebecca
	09:55-10:20	市场带动下健康发展的中国3G产业链	信产部/电信研究院
	10:20-10:30	茶休，参观展示区
	10:30-10:55	新兴应用带来的半导体市场机会	飞思卡尔半导体中国有限公司公司高层
	10:55-11:20	半导体企业演讲	瑞萨科技公司高层
	11:20-11:30	2006年度中国十大半导体品牌企业及最具成长性企业发布	中国半导体行业协会领导
	11:30-11:40	首届中国半导体创新产品发布	中国半导体行业协会领导
	11:40-12:00	代表企业发言（选自上述发布企业）	炬力集成电路董事长
时间	高峰论坛——发展环境与竞争策略（主持人：上海市集成电路行业协会）
3月7日下午	时间	演讲内容	演讲人
	13:10-13:30	中国半导体企业市场竞争策略	赛迪顾问
	13:30-14:00	把握市场机遇实施创新战略	德州仪器公司高层
	14:00-14:30	中国芯片制造企业机遇与挑战	华润微电子控股有限公司总经理王国平
	14:30-14:40	茶休，参观展示区
	14:40-15:10	3G——未来半导体市场的制高点	ADI公司高层
	15:10-15:40	数字消费驱动半导体市场增长	安森美（暂定）
	15:40-16:10	半导体企业演讲	台积电（暂定）
	16:10-16:40	半导体企业演讲	三星半导体（暂定）
时间	网络通信专场——网络通信专场与IC产品升级（主持人：赛迪顾问）
3月8日上午	时间	演讲内容	演讲人
	09:00-09:25	通信终端市场趋势与中国IC市场发展的新需求	赛迪顾问
	09:25-09:50	3G网络业务试点建设情况	中国移动/中国联通
	09:50-10:05	TD-SCDMA产业现状与机遇	TD-SCDMA产业联盟
	10:05-10:30	兼容3G标准的手机芯片解决方案	半导体企业
	10:30-10:40	茶休，参观展示区
	10:40-11:05	多媒体集成技术，拓展通讯终端娱乐功能	智多微电子
	11:05-11:30	针对移动终端的多样化无线互联解决方案	RFMD公司高层
	11:30-11:55	面向3G终端的RF芯片技术	知名半导体企业
时间	数字消费专场——数字家庭娱乐与IC产品新应用（主持人：赛迪顾问）
3月8日下午	时间	演讲内容	演讲人
	13:30-14:00	数字消费市场趋势与中国IC市场发展的新需求	赛迪顾问
	14:00-14:30	数字娱乐产品与技术演进趋势	闪联/e家佳联盟成员
	14:30-15:00	面向数字家电的下一代芯片技术	半导体企业
	15:00-15:30	集成闪存的MCU在数字消费领域的应用	NXP
	15:30-16:00	基于高端视频应用的多媒体芯片技术	国威电子
	16:00-16:30	差异化的SoC解决方案助力数字娱乐	知名半导体企业

注：以上会议议程略有调整，会议主办方拥有最终解释权。

参会人员（拟邀参会人员共计：600人）

　　—— 政府主管官员与相关行业协会代表

　　—— 国内知名ICT厂商

　　—— 国内外半导体厂商

　　—— 风险投资机构

　　—— 电子元器件分销商

　　—— 国内外知名媒体

　　—— 其他参会代表

会议事宜

　　本次年会采取收费方式，具体事项如下：
　　会议费：每人1200元人民币（不含住宿）；
[CSIA会员每人900元人民币（不含住宿）]；
　　费用说明：全部费用包括两天的参会费用，会议全部资料与文件，会议期间的午餐以及抽奖机会。